30,000米ドル賞金＆半導体大手との連携チャンス！
台湾最大級ピッチコンテスト ICTGC 第三次エントリーのお知らせ

生成AIと半導体チップを組み合わせ、業界全体のイノベーションを推進するため、台湾の国家科学及技術委員会（NSTC）が主催する「IC Taiwan Grand Challenge（ICTGC）」は、半導体分野の革新を加速する戦略的な取り組みです。

ピッチコンテスト概要

台湾最大級のピッチコンテストであり、優勝者には 30,000米ドルの賞金が授与されます。
さらに、EDAツールやIC設計サポートなど最先端のリソースを活用できるほか、
TSMC、MediaTek、UMC などの台湾を代表する半導体業界トップ企業との連携機会があります。

追加特典

第3次募集で選ばれたチームは、TIE Expo 2025 にてプロジェクトを展示する機会が与えられます。
これは国際的なビジネスチャンスを広げる絶好の場です！

応募対象

設立8年未満のスタートアップや研究機関、または個人で、以下の分野に取り組む方々：

• AIコア技術とAIチップ
• スマート モビリティ
• スマート マニュファクチャリング
• スマート メドテック
• 持続可能性 (サスティビリティ)

重要なお知らせ

オンライン申込開始： 2025年3月26日（水）

第3ラウンドの募集終了： 2025年6月30日

お問い合わせ先

主催： IC Taiwan Grand Challenge (ICTGC) 運営チーム

Ms. Ariel Liu
電話: +886 2577 4249 ext.825
Email: ariel_liu@mail.tca.org.tw

Mr. Jacky Chen
電話: +886 2577 4249 ext.940
Email: jacky_chen@mail.tca.org.tw